焦潔，1982年12月出生，在半導體封裝測試領域深耕二十載，她帶領公司團隊緊跟前沿技術發展趨勢，堅持創新，攻克技術瓶頸，努力構建自主可控的半導體供應鏈體系，為半導體行業發展作出了貢獻。

“封裝對于芯片來說，就像為宇航員穿上宇航服，幫助其在外太空環境下正常工作，可以防止高低溫、潮濕、撞擊等外在因素影響芯片的工作效率甚至使用壽命。”近日，在蘇州通富超威半導體有限公司接受記者采訪時，電子設備裝接工種特級技師、公司工程副總監焦潔打了這樣一個比方。

“多個芯片互連，組成一個完整的電子設備，每個芯片有多條引線，封裝時需要確保引線正常排序排列，并連接到引線框架上，最終與系統電源連接，還要注意芯片散熱以及為其提供支撐等多重要素。”焦潔說，隨著科技的發展，人們對電子產品的功能需求越來越多，其中運行速度就是重要一項，“多芯片封裝不僅能提高I/O密度和帶寬，顯著減少信號延遲，也能縮小整個系統的體積，減輕設備重量，并實現芯片間的高速通信。比如自動駕駛技術，傳感器捕捉到路況后，通過芯片進行計算，然后再發出技術指令。通過封裝技術的改進，可以提升芯片的性能，縮短反應的時間。”

在新產品研發過程中，焦潔主導并參與了多個高端芯片封裝項目的裝接工藝設計與優化工作。在攻克7納米以下封裝技術難題時，她帶領團隊深入研究芯片的結構與性能要求，創新性提出并實施了系列高精度的裝接方案，確保芯片在微小尺寸與復雜結構下的穩定裝接，填補了國內技術空白，其裝接工藝精度與可靠性達到國際先進水平，公司成為中國首家掌握此類高端處理器封裝技術的企業。

隨著芯片制程的不斷發展，先進封裝成為進一步提升芯片集成度的關鍵突破口。焦潔帶領團隊啟動多個先進封裝技術開發項目，解決了多芯片封裝過程中同基板倒裝貼裝、細間距凸塊底填膠封裝、封裝散熱等關鍵技術問題，提高了多芯片產品的良率和性能。如“高端服務器CPU芯片封裝散熱技術研發及產業化”項目，通過采用創新型材料替代傳統材料，突破了CPU芯片封裝散熱技術瓶頸，實現了高性能散熱封裝技術的突破等。

在焦潔的積極推動下，國產封裝原材料的開發驗證取得了突破，構建起了自主可控的半導體供應鏈體系。目前，公司已完成基板、底封膠材料、熱界面材料、散熱蓋板、粘接膠水材料等封裝主要材料的國產化方案，為半導體產業獨立自主發展提供了保障。

焦潔帶領的半導體高端封測仿真工作室先后獲評蘇州市工業園區技能大師工作室與蘇州市技能大師工作室。作為公司內部認證講師和企業導師，她帶領20多名人才組成的技術研發團隊開展技術攻關，每年提交近50項國家專利申請。通過項目研發、內部研討以及與高校開展合作，焦潔推動建立了仿真與數據庫協同平臺，可對新產品的封裝進行準確仿真，有效縮短了產品研發周期，提高了研發效率。2023年公司還建立了博士后工作站，進一步提升了研發實力與核心競爭力。

記者 邵群

《姑蘇晚報》2025年09月01日A07版