2025年，蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在時(shí)代浪潮中乘風(fēng)破浪，交出了一份分量十足的年度答卷。

作為首批國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)園，園區(qū)自2022年出臺(tái)《全面推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025）》以來(lái)，始終錨定“核心競(jìng)爭(zhēng)力明顯增強(qiáng)，自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)初步形成”的奮斗目標(biāo)。如今，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破千億，創(chuàng)新成果噴涌而出，一個(gè)更具韌性、更富活力、更可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在這里從藍(lán)圖走向現(xiàn)實(shí)。

千億集群夯實(shí)發(fā)展基底

關(guān)鍵詞：規(guī)模躍升與結(jié)構(gòu)優(yōu)化

1200億元、增速逾10%——這是園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2025年的成績(jī)單，亮眼的數(shù)字背后是一個(gè)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)集群的堅(jiān)實(shí)底座。截至目前，園區(qū)共有集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上企業(yè)200余家，包括納芯微、思瑞浦、盛科、敏芯微、創(chuàng)耀東微等10余家上市企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈條環(huán)環(huán)相扣、生機(jī)勃發(fā)。

設(shè)計(jì)業(yè)活力迸發(fā)，成為增長(zhǎng)主引擎。盛科、創(chuàng)耀等企業(yè)在通信芯片領(lǐng)域深耕壯大；華太、東微等在功率芯片賽道突飛猛進(jìn)；登臨科技、中科睿芯等AI芯片新銳加速崛起，自主創(chuàng)新的基因日益強(qiáng)勁。

在封測(cè)領(lǐng)域，全球十大封測(cè)集團(tuán)中有六家落子園區(qū)，龍頭匯聚彰顯國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。通富超威、矽品科技聚焦高性能計(jì)算芯片封測(cè)，三星半導(dǎo)體、太極半導(dǎo)體專(zhuān)注存儲(chǔ)芯片封測(cè)，晶方科技則是全球CIS晶圓級(jí)封裝龍頭……園區(qū)集成電路封測(cè)業(yè)涵蓋消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心等全領(lǐng)域應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)鏈安全與韌性持續(xù)增強(qiáng)。

與此同時(shí)，晶圓制造業(yè)穩(wěn)步前行。和艦芯片、MEMS中試線等制造項(xiàng)目穩(wěn)健運(yùn)營(yíng)，德信芯片等在建項(xiàng)目未來(lái)可期。材料、設(shè)備、軟件等100余家規(guī)上支撐業(yè)企業(yè)協(xié)同并進(jìn)，構(gòu)成了覆蓋全鏈條的堅(jiān)實(shí)“后勤保障網(wǎng)”。

核心技術(shù)攻堅(jiān)成果豐碩

關(guān)鍵詞：創(chuàng)新突破與能級(jí)提升

如果將產(chǎn)業(yè)規(guī)模比作體格，那么創(chuàng)新能力就是靈魂。2025年，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的“靈魂”格外生動(dòng)，一批關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，正是產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力“明顯增強(qiáng)”的生動(dòng)注腳。

核心技術(shù)攻關(guān)前線捷報(bào)頻傳：思瑞浦在信號(hào)鏈、電源管理、接口與連接等領(lǐng)域推出創(chuàng)新性產(chǎn)品；納芯微在汽車(chē)主驅(qū)功能安全柵極驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展；創(chuàng)耀加大投入開(kāi)發(fā)星閃芯片及其解決方案，在智能汽車(chē)、智能家居、智能終端和智能制造等場(chǎng)景擁有廣泛應(yīng)用潛力；登臨科技是國(guó)內(nèi)首批從事GPGPU芯片設(shè)計(jì)的公司，相關(guān)產(chǎn)品已在智慧城市、智慧安防、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用；度亙核芯單模980nm激光芯片實(shí)現(xiàn)全制程自主可控；晶湛半導(dǎo)體硅基氮化鎵LED外延片突破300mm壁壘；能斯達(dá)電子高性能柔性壓電傳感器打破國(guó)際壟斷。

這些突破為產(chǎn)業(yè)發(fā)展開(kāi)辟出新的航道，也離不開(kāi)園區(qū)日益完善的創(chuàng)新平臺(tái)矩陣——中科ICC中心像一位初創(chuàng)項(xiàng)目的“全科醫(yī)生”，為企業(yè)提供從EDA到流片的全程呵護(hù)；鈮酸鋰中試平臺(tái)是國(guó)內(nèi)第一條市場(chǎng)化運(yùn)作的、全開(kāi)放服務(wù)的鈮酸鋰芯片中試平臺(tái)，吸引著前沿技術(shù)在此驗(yàn)證轉(zhuǎn)化；三代半國(guó)創(chuàng)中心集結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈精銳，裝備驗(yàn)證平臺(tái)讓國(guó)產(chǎn)設(shè)備有了“試金石”。

此外，聚焦高端化、智能化、綠色化,園區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型步伐加快。通富、京隆等7家企業(yè)獲評(píng)省先進(jìn)級(jí)智能工廠；多款產(chǎn)品入選省“兩新”認(rèn)定名單；一批企業(yè)獲評(píng)專(zhuān)精特新、綠色工廠和服務(wù)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“含金量”“含綠量”“含智量”顯著提升。

在園區(qū)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的底色更加鮮明：既要經(jīng)濟(jì)效益，也要環(huán)境友好；既要規(guī)模增長(zhǎng)，也要質(zhì)量提升，這正是產(chǎn)業(yè)邁向高階競(jìng)爭(zhēng)力的真實(shí)寫(xiě)照。

開(kāi)放協(xié)同蓄積長(zhǎng)遠(yuǎn)動(dòng)能

關(guān)鍵詞：生態(tài)完善與未來(lái)布局

優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，能讓企業(yè)從“相鄰”走向“相融”。2025年，園區(qū)在營(yíng)造熱帶雨林式產(chǎn)業(yè)生態(tài)上邁出堅(jiān)實(shí)步伐，初步形成了產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈、資金鏈深度融合的生動(dòng)局面。

政策與資本奏響協(xié)同曲。建立完善產(chǎn)業(yè)推進(jìn)機(jī)制，專(zhuān)項(xiàng)政策精準(zhǔn)滴灌，解企業(yè)研發(fā)之渴；產(chǎn)業(yè)基金主動(dòng)布局，園豐資本聯(lián)合通富微電等產(chǎn)業(yè)龍頭開(kāi)展并購(gòu)，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，元禾控股積極投資集成電路項(xiàng)目，為企業(yè)插上資本之翼。

項(xiàng)目招引與建設(shè)雙線并進(jìn)。2025年以來(lái)，園區(qū)圍繞集成電路芯片設(shè)計(jì)、高端制造、先進(jìn)封測(cè)、關(guān)鍵設(shè)備、核心材料、自主軟件等方向積極拓展國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目；路芯半導(dǎo)體掩模板生產(chǎn)項(xiàng)目、矽品芯片高階測(cè)試項(xiàng)目等加速推進(jìn)建設(shè)。

產(chǎn)業(yè)社區(qū)的氛圍日益濃厚。集成電路產(chǎn)業(yè)園獲評(píng)市專(zhuān)業(yè)特色樓宇，載體空間擴(kuò)容提質(zhì)。園區(qū)通過(guò)舉辦系列產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接會(huì)、產(chǎn)才融合大會(huì)，成立電子半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，促進(jìn)了供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈的深度融合與循環(huán)暢通。

站在“十五五”的開(kāi)局節(jié)點(diǎn)回望，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)不僅圓滿實(shí)現(xiàn)了《行動(dòng)計(jì)劃》設(shè)定的階段性目標(biāo)，更以千億集群為基，以創(chuàng)新突破為魂，以開(kāi)放生態(tài)為翼，將發(fā)展的主動(dòng)權(quán)牢牢握在自己手中。每一次技術(shù)突破、每一個(gè)企業(yè)成長(zhǎng)、每一環(huán)生態(tài)優(yōu)化，都在為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主自強(qiáng)之路，書(shū)寫(xiě)一份扎實(shí)而自信的“園區(qū)答卷”，并向著更高遠(yuǎn)的目標(biāo)蓄勢(shì)待發(fā)。

編輯 唐曉雯

2026年1月27日