當(dāng)Wi-Fi從百兆升到千兆后，刷視頻、傳文件是不是快到飛起？現(xiàn)在，支撐光通信、AI計算及量子信息技術(shù)等前沿產(chǎn)業(yè)的“超級數(shù)據(jù)中心”，也迎來了自己的“提速神器”。近日，蘇州易纜微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的硅光異質(zhì)集成薄膜鈮酸鋰中試線正式通線，成為公司從技術(shù)研發(fā)邁向產(chǎn)業(yè)化的重要里程碑，這標志著公司不僅具備了年產(chǎn)20萬-50萬顆芯片的規(guī)模化產(chǎn)能支撐能力，還可高效響應(yīng)每月不同客戶數(shù)百顆定制化樣品的制備需求，靈活應(yīng)對各種“個性化訂單”。作為國際上最早實現(xiàn)硅光異質(zhì)集成薄膜鈮酸鋰的中試平臺，這一中試線攻克了高精度鍵合與晶圓級加工等關(guān)鍵技術(shù)的瓶頸，讓海量數(shù)據(jù)傳輸又快又省力，還能把長期運營成本降下來，堪稱數(shù)據(jù)中心的“節(jié)能提速雙buff”。

蘇州易纜微是一家由國家高層次人才、旅歐歸國博士團隊于2021年創(chuàng)建的中外合資科技型創(chuàng)業(yè)公司，是全球唯一的硅光異質(zhì)集成薄膜鈮酸鋰光子芯片創(chuàng)業(yè)公司。總部位于蘇州納米城，下轄全資子公司易纜微光電，在比利時、廣州等地均設(shè)有研發(fā)中心，在美國硅谷和臺灣新竹設(shè)有代表處，構(gòu)建起“中國總部+全球研發(fā)”的協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。短短幾年，公司已擁有超7000㎡研發(fā)辦公場地，其中自建高等級無塵工藝間（涵蓋百級、千級、萬級潔凈標準），為核心技術(shù)研發(fā)與規(guī)模化生產(chǎn)提供了專業(yè)保障。同時，公司高密度無源產(chǎn)品線（常規(guī)和特種光纖陣列、耦合光器件）已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，憑借穩(wěn)定可靠的性能，客戶群體已覆蓋國內(nèi)主流市場及歐美地區(qū)，形成全球化的市場服務(wù)能力。

公司獨創(chuàng)的硅光異質(zhì)集成薄膜鈮酸鋰技術(shù)平臺，適用于數(shù)據(jù)中心的高速高密度光電集成芯片和光學(xué)引擎，是實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心1.6T/3.2T集成高性能光模塊和光電共封裝CPO的核心技術(shù)，具有平滑演進的技術(shù)優(yōu)勢。憑借核心技術(shù)突破，目前蘇州易纜微在解決下一代數(shù)據(jù)中心超高集成度方面實現(xiàn)了大幅度降低功耗和降低運營成本的突破，已確立了數(shù)據(jù)中心硅光領(lǐng)域單波200Gbps、400Gbps光芯片的行業(yè)領(lǐng)先地位。

在CIOE2025中國光博會期間，蘇州易纜微推出了全球首發(fā)的基于硅光異質(zhì)集成薄膜鈮酸鋰的單波400Gbps差分調(diào)制芯片，該芯片采用了完全自主知識產(chǎn)權(quán)8英寸晶圓級硅光異質(zhì)集成薄膜鈮酸鋰工藝制備，利用成熟的CMOS硅光工藝和Die-to-Wafer鍵合工藝，實現(xiàn)了硅光優(yōu)異的無源器件性能和薄膜鈮酸鋰優(yōu)異的電光特性優(yōu)勢互補，再次證明了利用異質(zhì)集成技術(shù)可以充分發(fā)揮不同材料體系的各自優(yōu)勢，是硅光平臺演進發(fā)展的最優(yōu)解。

今年夏天，得益于公司在硅光異質(zhì)集成薄膜鈮酸鋰技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新突破以及中試線的順利通線，蘇州易纜微得到了政府部門、投資機構(gòu)、行業(yè)專家的廣泛關(guān)注及高度認可，接連榮獲首批中國“科創(chuàng)未來之星”企業(yè)、江蘇省“潛在獨角獸”企業(yè)、第十屆“創(chuàng)客中國”江蘇省中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽一等獎（新一代信息技術(shù)方向第一名）,并獲得由多家投資機構(gòu)評選的最具投資價值項目,妥妥的“硬核科技實力派”。

別看這只是一條中試線，它的意義可大了——不僅使我國在硅光異質(zhì)集成技術(shù)領(lǐng)域達到世界領(lǐng)先水平，還打破了數(shù)據(jù)中心高速光電傳輸領(lǐng)域無“中國芯”的“卡脖子”技術(shù)瓶頸，為我國的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施加上了“安全鎖”。未來，隨著這項技術(shù)的普及，AI計算、量子通信會跑得更快，我們的數(shù)字生活也將更順暢。

蘇州易纜微董事長、總經(jīng)理陳偉表示，展望未來，在AI算力需求爆發(fā)式增長驅(qū)動下，市場對高性能、高速率、高可靠性光芯片的需求將持續(xù)高速增長。公司將面向人工智能和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場景，開展顛覆式創(chuàng)新和國際化發(fā)展，持續(xù)加大在硅光異質(zhì)集成技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化布局，致力于成為全球領(lǐng)先的集成光通信芯片和器件解決方案提供商。

編輯 朱佳琪

2025年11月24日